dToF方案 激光雷達(dá)

多結(jié)VCSEL芯片系列產(chǎn)品具有高功率密度、高可靠性和優(yōu)異的高溫性能等特點(diǎn)，廣泛適用于短脈沖（ns級(jí)）和高峰值功率應(yīng)用。多結(jié)技術(shù)代表著 VCSEL 行業(yè)的下一個(gè)飛躍，為機(jī)器視覺應(yīng)用領(lǐng)域帶來諸多優(yōu)勢(shì)。 高功率密度可以減小封裝尺寸，優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)，而高電光轉(zhuǎn)換效率可以降低整機(jī)熱負(fù)載，高斜率效率則可以降低脈沖電流，進(jìn)而提升驅(qū)動(dòng)芯片的切換速度。

推薦產(chǎn)品：

940nm多結(jié)VCSEL點(diǎn)激光準(zhǔn)直模組

結(jié)構(gòu)光方案

檸檬光子VCSEL系列線激光模組采用定制VCSEL陣列芯片和特殊設(shè)計(jì)的大角度線鏡，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量線型光場(chǎng)。其相對(duì)傳統(tǒng)的EEL 線光源的優(yōu)勢(shì)如下：

（1）行業(yè)首創(chuàng)大角度平頂光場(chǎng)：無邊緣斷線的120度大角度平頂光場(chǎng)分布，邊緣能量更強(qiáng)，更利于大角度雷達(dá)彌補(bǔ)邊緣能量（見圖四中與傳統(tǒng)EEL模組的光場(chǎng)分布對(duì)比）；

（2）激光線寬更窄：能量更集中，在空域有效提高信噪比；

（3）溫漂系數(shù)小：是EEL的1/5，接收端可采用更窄帶濾光片，在頻域有效提高信噪比；

（4）更高可靠性：VCSEL發(fā)光面比EEL更大，相對(duì)功率密度低，可靠性更好；

（5）性價(jià)比高：VCSEL在芯片、封裝和模組組裝等方面提供更優(yōu)化的成本。

推薦產(chǎn)品：

大角度平頂光場(chǎng)VCSEL線激光模組

ToF線掃描的3D傳感

線掃描的3D傳感方案具有相對(duì)較高的方案集成度，以及相對(duì)低成本的更成熟的線陣光電接收芯片，使得線掃描方案越來越多的受到傳感行業(yè)的關(guān)注。傳統(tǒng)的EEL和VCSEL激光芯片由于其較大的遠(yuǎn)場(chǎng)發(fā)散角，很難通過diffuser形成相對(duì)低成本、小體積的均勻線光斑。 檸檬光子的新型HCSEL激光芯片憑借其一個(gè)方向近乎準(zhǔn)直的出光發(fā)散角，可以大大提高經(jīng)diffuser整形過后的光場(chǎng)銳利度和均勻度，在較小的封裝尺寸內(nèi)，實(shí)現(xiàn)理想的線光斑。

例如：2W VCSEL和HCSEL經(jīng)過同一120° x 1° diffuser之后的光場(chǎng)效果對(duì)比。

推薦產(chǎn)品：

HCSEL線激光燈珠