深度相機(jī)的測(cè)距距離不如激光雷達(dá)主要是由于兩者在測(cè)距原理和技術(shù)特性上的差異所導(dǎo)致的。激光雷達(dá)以其較遠(yuǎn)的測(cè)距范圍、高精度和較好的環(huán)境適應(yīng)性在需要高精度空間感知的應(yīng)用場(chǎng)景中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。在特定場(chǎng)景下（如室內(nèi)環(huán)境、近距離測(cè)量等），深度相機(jī)仍然具有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用價(jià)值。激光芯片作為激光雷達(dá)和深度相機(jī)的關(guān)鍵部件，其性能和穩(wěn)定性對(duì)于提升這些設(shè)備的整體性能至關(guān)重要。

激光芯片，作為半導(dǎo)體激光器的核心組件，其核心功能在于將電能高效轉(zhuǎn)換為光能，并產(chǎn)生具有高度相干性和方向性的激光束。

激光加熱、紅外加熱與風(fēng)熱加熱各有千秋，它們?cè)诓煌膽?yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著不同的作用。激光加熱以其高效能、精確控制、非接觸式加熱以及廣泛適用性等優(yōu)勢(shì)，成為了未來(lái)加熱技術(shù)的璀璨明星。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷拓展，檸檬光子激光加熱產(chǎn)品及方案將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和綠色制造的發(fā)展。

激光芯片的制造過(guò)程包括：外延設(shè)計(jì)與生長(zhǎng)，芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造，流片，封裝，測(cè)試

HCSEL作為一種新型高性能半導(dǎo)體激光光源，融合了VCSEL在晶圓級(jí)別整體流片、易于封裝和EEL長(zhǎng)腔長(zhǎng)、大功率的優(yōu)點(diǎn)。 檸檬光子在HCSEL芯片、模組系列產(chǎn)品及解決方案具有領(lǐng)先行業(yè)的先發(fā)技術(shù)壁壘優(yōu)勢(shì)，既能做到HCSEL大功率、高可靠性，又能做到低成本。

垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）芯片以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，在通信、傳感、成像等領(lǐng)域逐漸顯示出廣闊的應(yīng)用前景。VCSEL芯片具有高效的發(fā)光特性

在與客戶的溝通中，我們?cè)跈幟使庾拥呐笥呀?jīng)常被問(wèn)到，我們應(yīng)用的場(chǎng)景對(duì)人眼是否安全，尤其是當(dāng)有人看著它時(shí)。由于人眼無(wú)法感知紅外波，我們可能會(huì)在不知不覺(jué)中受到傷害。激光對(duì)人眼真的安全嗎？

性能是選擇VCSEL芯片時(shí)需要考慮的首要因素。性能參數(shù)包括波長(zhǎng)、輸出功率和調(diào)制速率等。