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6. VCSEL在生物醫(yī)療領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用
2025-09-01
6. VCSEL在生物醫(yī)療領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用
VCSEL 在醫(yī)療與生物傳感領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用正從實(shí)驗(yàn)室走向臨床，其小型化、低功耗和高集成度特性推動(dòng)了無(wú)創(chuàng)檢測(cè)、精準(zhǔn)成像和個(gè)性化治療的發(fā)展。隨著材料工藝的進(jìn)步（如可見(jiàn)光 VCSEL 量產(chǎn)）和法規(guī)的完善，VCSEL 有望成為未來(lái)醫(yī)療設(shè)備的核心光源，重塑醫(yī)療診斷與治療模式
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4.工業(yè)加工應(yīng)用的激光方案
2025-08-11
4.工業(yè)加工應(yīng)用的激光方案
工業(yè)加工應(yīng)用：激光加熱、工業(yè)照明的激光方案
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5.激光加熱--涂布干燥應(yīng)用的激光器方案---檸檬光子
2025-08-11
5.激光加熱--涂布干燥應(yīng)用的激光器方案---檸檬光子
激光加熱--涂布干燥應(yīng)用的激光器方案---檸檬光子：電極涂布干燥、卷對(duì)卷干燥
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1.醫(yī)療美容應(yīng)用的激光芯片---檸檬光子
2025-08-04
1.醫(yī)療美容應(yīng)用的激光芯片---檸檬光子
激光脫毛應(yīng)用、激光理療光源方案、血氧測(cè)量?jī)x的激光芯片--檸檬光子
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激光芯片與硅光芯片：光電子革命中的“光源”與“光路”
2025-07-31
激光芯片與硅光芯片：光電子革命中的“光源”與“光路”
從全球互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)交換到自動(dòng)駕駛汽車的激光雷達(dá)，從智能手機(jī)的面部識(shí)別到醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備，無(wú)數(shù)尖端技術(shù)的背后都離不開(kāi)兩類關(guān)鍵芯片：激光芯片（Laser Chips）和硅光芯片
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3.車載應(yīng)用激光芯片：激光雷達(dá) DMS OMS--檸檬光子
2025-06-30
3.車載應(yīng)用激光芯片：激光雷達(dá) DMS OMS--檸檬光子
檸檬光子激光產(chǎn)品的車載激光雷達(dá)、DMS，OMS應(yīng)用
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2.消費(fèi)類電子的應(yīng)用激光芯片---檸檬光子
2025-06-26
2.消費(fèi)類電子的應(yīng)用激光芯片---檸檬光子
消費(fèi)類電子的應(yīng)用：/無(wú)人機(jī)/機(jī)器人/掃地機(jī)避障，手機(jī)、立體視覺(jué)方案---檸檬光子：ToF方案 激光雷達(dá)，ToF方案 HCSEL線激光，三角法測(cè)量 立體視覺(jué)方案，結(jié)構(gòu)光方案，ToF線掃描的3D傳感
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紅外傳感器、光學(xué)傳感器、激光傳感器大揭秘：原理、應(yīng)用與區(qū)別
2025-03-28
紅外傳感器、光學(xué)傳感器、激光傳感器大揭秘：原理、應(yīng)用與區(qū)別
紅外傳感器、光學(xué)傳感器、激光傳感器大揭秘：原理、應(yīng)用與區(qū)別
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“翻轉(zhuǎn)”光未來(lái)，倒裝VCSEL激光芯片的深度探討
2025-01-06
“翻轉(zhuǎn)”光未來(lái)，倒裝VCSEL激光芯片的深度探討
倒裝VCSEL芯片相對(duì)于正裝激光芯片在散熱性能、功率密度、光學(xué)集成等方面的優(yōu)勢(shì)，并解釋了其工作原理。倒裝VCSEL芯片在工業(yè)加熱、消費(fèi)電子、汽車激光雷達(dá)、VR/AR等光應(yīng)用領(lǐng)域中的廣闊前景。
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EEL激光芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝介紹-檸檬光子
2024-10-29
EEL激光芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝介紹-檸檬光子
檸檬光子檸檬光子EEL激光芯片的生產(chǎn)工藝流程：包括芯片設(shè)計(jì)、光刻、刻蝕、鍍膜、金屬化、電鍍、晶圓減薄、背電極、晶圓解理、鈍化鍍膜、光學(xué)鍍膜、測(cè)試、封測(cè)、包裝
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揭秘VCSEL生產(chǎn)：從設(shè)計(jì)到封裝的精密之旅
2024-10-21
揭秘VCSEL生產(chǎn)：從設(shè)計(jì)到封裝的精密之旅
從一塊看似普通的晶圓到成為精密的光電子器件，VCSEL的生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜而精細(xì)，涉及VCSEL芯片設(shè)計(jì)、光刻、蝕刻、沉積、摻雜、氧化、鍍膜等多個(gè)高科技步驟。
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激光芯片封裝的工藝流程有哪些？
2024-10-14
激光芯片封裝的工藝流程有哪些？
什么是激光芯片封裝？封裝是將裸片、引線架或載板及焊線等組件封裝在封裝材料中的過(guò)程。根據(jù)封裝材料的不同，封裝過(guò)程可以分為塑封、陶瓷封裝和金屬封裝等。封裝過(guò)程需要控制封裝材料的溫度、壓力和流動(dòng)性，以確保封裝的完整性和可靠性。
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